可快速、自動(dòng)對(duì) TSV、MEMS 和晶圓凸塊進(jìn)行 X 射線測(cè)量，以查明氣泡空洞情況、填充度、覆蓋程度和其他臨界尺寸

這一新平臺(tái)采用先進(jìn)的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能，可以提供自動(dòng)化的高吞吐量 X 射線計(jì)量和針對(duì)光隱藏和可見特征（包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封裝、MEMS 和晶圓凸塊）的缺陷復(fù)檢系統(tǒng)。

XM8000 可以對(duì)空穴和填充度、覆蓋程度以及臨界尺寸等進(jìn)行較好的、非破壞性的線上晶圓測(cè)量。 通過(guò)此方法可將 XM8000 用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗(yàn)收的一部分。

優(yōu)點(diǎn)

? 高吞吐量 X 射線計(jì)量和對(duì)以下光隱藏和可見特征進(jìn)行缺陷復(fù)檢：

　TSV

　2.5D & 3D IC 封裝

　MEMS

　晶圓凸塊

? 非破壞性線上測(cè)量空穴和填充度、覆蓋程度、臨界尺寸等

X 射線技術(shù)

Nordson DAGE XM8000 X 射線計(jì)量平臺(tái)可對(duì)不超過(guò) 300 毫米晶圓上的金屬特征進(jìn)行快速、全自動(dòng)、非破壞性測(cè)量。

XM8000 采用先進(jìn)的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能（如無(wú)燈絲、密封傳送型 X 射線管），并且實(shí)現(xiàn)了較好的的精確度、檢測(cè)、自動(dòng)化。 這使得 XM8000 可用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗(yàn)收的一部分。