HB30是一臺(tái)桌上型鍵合機(jī)，是實(shí)驗(yàn)室、試點(diǎn)或預(yù)生產(chǎn)試運(yùn)行、或小批量生產(chǎn)線的理想設(shè)備用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進(jìn)入并進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)節(jié)。

特點(diǎn)

+ 100μm至500μm鋁線
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 100個(gè)程序的存儲(chǔ)能力
+ 內(nèi)置雙光纖照明燈
+ 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸鍵合頭
+ 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Y軸用于后退弧度控制
+ X-Y機(jī)構(gòu)比例為6:1
+ 線弧可編輯
+ 可進(jìn)行縫焊
+ 半自動(dòng)，分步和手動(dòng)鍵合模式

技術(shù)規(guī)格

超聲系統(tǒng) 　　　　　　　PLL US系統(tǒng)
超聲功率 　　　　　　　50 W輸出
鍵合時(shí)間 　　　　　　　0 - 10 秒
鍵合力 　　　　　　　　50 - 1500 cN

鋁線直徑 　　　　　　　100 - 500μm
斷線 　　　　　　　　　前面切斷
送線角度 　　　　　　　90度
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Y軸行程 　　　 后退高達(dá)17mm
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z軸行程 　　　 20mm
微調(diào)平臺(tái)移動(dòng) 　　　　　15mm
機(jī)構(gòu)比 　　　　　　　　6:1（3:1可選）

電力需求 　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　　680x640x490mm
重量 　　　　　　　　　凈重50kg